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Intel presenta los nuevos ivy bridge


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Intel a presentado (que no lanzado al mercado, eso dicen que sera para finales de año principio del que viene) los sustitutos de los actuales sandy bridge, los ivy bridge, los primeros procesadores en incorporar transistores creados en 3D y fabricados en tecnologia de 22 nm, ademas de aumentar el rendimiendo, y reducir el consumo y precio, incorporaran soporte nativo para USB 3.0, Thunderbolt, asi como para memoria ram con frecuencias de 1600Mhz

 

Ultimamente apple esta muy bien con intel, tiene la exclusividad de thunderbolt durante un tiempo, son de los primeros en incorporar sandy bridge, se rumorea que intel pasara a fabricar los nuevos A6, iFixt a descubierto un controlador de memoria ssd y hd de intel que sera presentado la semana que viene, etc

 

Mi conjetura es que quiza, si siguen estando asi de bien, los mac's que salgan a finales de año o principios del que viene, ya incorporen por fin USB 3.0, ademas de ram a 1600 Mhz, y los nuevos ivy bridge

 

Aun queda mucho para finales de año, pero creo que ya se como vendera apple los proximos mac: los mac mas rapidos que nunca hemos echo

 

A finales de año, principios del siguiente, puede que los ssd hayan bajado un poco el precio, y apple baje el precio de la configuracion de ssd y hd, o las haga de serie

 

Con lo que podriamos tener unos mac con ram a 1600 Mhz, facil y asequiblemente ampliable a 8 Gb, targetas graficas de minimo 1 o 2 Gb, el SO y las apliaciones instaladas en el ssd, y los archivos como la carpeta de itunes, iphoto, imovie, etc en el HD ( seagate acaba de anuncia nuevos HD con capacidad de 4 Tb gracias a que han conseguido 1Tb por disco), y los nuevos ivy bridge con USB 3.0 y thunderbolt

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La verdad que unos ordenadores asi ya serian unas autenticas bestias jejeje. Como siempre yo creo que el hardware va mucho mas adelantado que el software en cuanto a nivel domestico me refiero.

 

Un saludo

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La verdad que unos ordenadores asi ya serian unas autenticas bestias jejeje. Como siempre yo creo que el hardware va mucho mas adelantado que el software en cuanto a nivel domestico me refiero.

 

Un saludo

 

Y en el ámbito profesional también. La mayoría de programas con los que trabajo no son capaces de usar varios núcleos, así que me da lo mismo tener 2 que 16. Mi trabajo no requiere potencia bruta el 90% de las veces, pero en ese 10% echo de menos esa incapacidad.

 

Eso sí, al menos si estoy ejecutando tareas en varios programas, cada uno usará su núcleo (o núcleos, si puede).

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Me pregunto qué ocurrirá con los Xeones y las torres de Apple, al ritmo que va la cosa. ¿Tendremos derivados de Sandy Bridge a principios del año que viene, o pasaremos directamente a algún tipo de Xeon Ivy Bridge?

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  • 5 months later...

Me pregunto qué ocurrirá con los Xeones y las torres de Apple, al ritmo que va la cosa. ¿Tendremos derivados de Sandy Bridge a principios del año que viene, o pasaremos directamente a algún tipo de Xeon Ivy Bridge?

Pues parece que serán los últimos Sandy Bridge lo que montarán los Mac Pro :blush:

 

Intel presentó los Ivy Bridge en el pasado Intel Developer Forum

 

 

La gente de AnandTech han hecho una presentación a partir del pdf de Intel y analizan los próximos Ivy Bridge aquí

 

ivb.jpg

 

Ivy Bridge (IVB) is the first chip to use Intel's 22nm tri-gate transistors, which will help scale frequency and reduce power consumption. As we already mentioned, mobile Ivy Bridge will be the first Intel CPU to bring four cores into a 35W TDP.

 

Ivy Bridge is backwards compatible with existing LGA-1155 motherboards, although there will be a new chipset for Ivy Bridge and new motherboards to enable some features (e.g. PCI Express 3.0, native USB 3.0).

Edited by nickeditor
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Parece que los Ivy Bridge llegarán en marzo del 2012: Intel Ivy Bridge: Se esperan para Marzo del próximo año

 

Intel esta que no para, muy pronto llegan los SandyBridge-E y ahora asegura que los nuevos procesadores Ivy Bridge llegarán en Marzo de 2012.

 

Los procesadores Ivy Bridge estarán fabricados en 22nm junto con los transistores Tri-Gate que mejoraran notablemente el consumo, inicialmente tendremos disponibles modelos de dos y cuatro núcleos.

 

Según informa Paul Otellini, CEO de Intel, asegura que ya tienen listos todos los diseños de los procesadores Ivy Bridge y que en todo lo que resta de año serán producidos en masa para acumular todo el stock posible para su presentacion el año que viene en el mes de Marzo.

 

En términos de rendimiento se espera que Ivy Bridge supere a Sandy Bridge en un 20%, siendo de un 60% la mejora de la GPU que llevará soporte para DirectX 11 y OpenCL 1.1. En los modelos de cuatro núcleos se estima un TDP de 45W hasta los 77W, en las versiones de dos núcleos el TDP baja a los 35W y 55W.

 

Junto con los nuevos procesadores llegaran los chipset de la serie 7 de Intel, los Z77, Z75, H77, P77, P75 y B75 que reemplazaran a los actuales Z68, P67, H67, P67, P65, y B65.

 

Por ahora habrá que esperar a los primeros datos de rendimiento y fiarse de los primeros análisis oficiales para no llevare una decepción como ha pasado con los AMD FX Bulldozer.

 

La verdad es que va a ser un lio :wacko:

 

Según Guía de Compras de macuarium B) :

 

· La renovación de los Mac Pro está al caer (alrededor de diciembre de 2011), pero Intel ha tenido problemas con la serie de procesadores Sandy Bridge-E y no los tendrá listos hasta principios de 2012

· Los Ivy Bridge no llegarán hasta marzo de 2012

· La renovación de los iMac tocaría para febrero-marzo de 2012

 

¿Va a aguantar Apple con la actual configuración los Mac Pro hasta marzo de 2012? ¿renovará los Mac Pro en enero con los Sandy Bridge-E y a los dos meses estarán los Ivy Bridge? ¿o los renovará este diciembre con lo que haya? :ph34r:

 

¿Serán los iMac los primeros en venir con los Ivy Bridge en marzo de 2012? :blush:

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¿Serán los iMac los primeros en venir con los Ivy Bridge en marzo de 2012? :blush:

 

 

Para mayo/junio de 2012 había calculado yo la actualización tongue.gif. Veo que no soy el único que hace cábalas al respecto. Un saludo.

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¿Serán los iMac los primeros en venir con los Ivy Bridge en marzo de 2012? :blush:

 

 

Para mayo/junio de 2012 había calculado yo la actualización tongue.gif. Veo que no soy el único que hace cábalas al respecto. Un saludo.

 

yo digo marzo/abril de 2012 :P

 

saludos

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  • 3 months later...

Los procesadores Ivy Bridge serán los primeros en llevar transistores "Tri-Gate"

 

Tri-gate or 3-D are terms used by Intel Corporation to describe the nonplanar transistor architecture planned for use in future microprocessors. These transistors employ a single gate stacked on top of two vertical gates allowing for essentially three times the surface area for electrons to travel. Intel reports that their tri-gate transistors reduce leakage and consume far less power than current transistors. This allows up to 37% higher speed, or a power consumption at under 50% of the previous type of transistors used by Intel.[9]

 

Intel explains, "The additional control enables as much transistor current flowing as possible when the transistor is in the 'on' state (for performance), and as close to zero as possible when it is in the 'off' state (to minimize power), and enables the transistor to switch very quickly between the two states (again, for performance)."[10] Intel has stated that all products after Sandy Bridge will be based upon this 3D design.

 

En la web de Intel

 

 

Ya queda menos!! :D Las últimas previsiones hablan de primeros de abril

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  • 1 month later...

Test en AnandTech: The Ivy Bridge Preview: Core i7 3770K Tested

 

I still remember hearing about Intel's tick-tock cadence and not having much faith that the company could pull it off. Granted Intel hasn't given us a new chip every 12 months on the dot, but more or less there's something new every year. Every year we either get a new architecture on an established process node (tock), or a derivative architecture on a new process node (tick). The table below summarizes what we've seen since Intel adopted the strategy:

 

Intel's Tick-Tock Cadence

Microarchitecture Process Node Tick or Tock Release Year

Conroe/Merom 65nm Tock 2006

Penryn 45nm Tick 2007

Nehalem 45nm Tock 2008

Westmere 32nm Tick 2010

Sandy Bridge 32nm Tock 2011

Ivy Bridge 22nm Tick 2012

Haswell 22nm Tock 2013

 

Last year was a big one. Sandy Bridge brought a Conroe-like increase in performance across the board thanks to a massive re-plumbing of Intel's out-of-order execution engine and other significant changes to the microarchitecture. If you remember Conroe (the first Core 2 architecture), what followed it was a relatively mild upgrade called Penryn that gave you a little bit in the way of performance and dropped power consumption at the same time.

 

Fuente

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  • 1 month later...

Parece que la familia Ivy Bridge Xeon llegará a primeros del 2013, comentan algunas de sus características: Information on Future Ivy Bridge Xeon

 

While we are still waiting for the Sandy Bridge Xeon-powered Mac Pro to be released (16 cores, 32 threads), information becomes available on their CPU successor, aka Ivy Bridge Xeon. They should become available early next year and will benefit from the recent Intel technologies, such as 22 nm 3D engraving, and could offer up to 10 cores per CPU with 25 MB of L3 cache.

 

This thin engraving process will allow to maintain the TDP as low as possible, as the current fastest Sandy Bridge Xeon has a TDP of 150 W, rather unusual, as the highest was so far 130 W. As a consequence, Intel had to maintain clock frequencies low to be able to maintain a reasonable thermal envelop. The 22 nm engraving should allow the founder to add 10 cores per CPU while remaining in the 130 W TDP range. The controller should not evolve significantly, and might even be identical to the one found with the Sandy Bridge. So, if Apple finally releases a Sandy Bridge Xeon-based Mac Pro, we can even bet that a Ivy Bridge version will be available later on as it will not need much R&D to upgrade the product line in 2013.

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  • 2 weeks later...

Ahora si, Intel ya tiene listos los procesadores Ivy Bridge:

 

Intel launches next-gen Ivy Bridge processors with 3D transistors

 

Intel has officially launched the first wave of its Ivy Bridge processors with a new tri-gate transistor technology, touting the new chips as the "world's first 22 nanometer product."

 

The chipmaker released 13 quad-core processors on Sunday and promised that new dual-core processors will arrive later in the spring. MacNN reports that the first batch of chips are from the Core i5 and i7 families.

 

CEO Paul Otellini said earlier this month that the "bulk" of the initial Ivy Bridge lineup would arrive in desktop PCs. However, Apple is expected to use the new quad-core chips in an update to its MacBook Pro line.

 

After moving to a 22nm process for Ivy Bridge, Intel boasts 20 percent more performance while using 20 percent less power. Intel PC business chief Kirk Skaugen told the BBC that the launch will be Intel's "fastest ramp ever."

 

"There will be 50% more supply than we had early in the product cycle of our last generation, Sandy Bridge, a year ago. And we're still constrained based on the amount of demand we're seeing in the marketplace," he said.

 

Ivy Bridge also introduces a transistor technology 11 years in the making. By moving from flat two-dimensional transistors to new three-dimensional "tri-gate transistors," Intel has managed to improve both performance and energy efficiency with minimal cost increases.

 

"A lot of people had thought that Moore's law was coming to an end," Skaugen told the BBC. "What Intel has been able to do is instead of just shrinking the transistor in two dimensions, we have been able to create a three-dimensional transistor for the first time.

 

inteltransistor-120423.jpg

Left: Traditional design; Right: Intel tri-gate, via BBC

 

Graphics are a key area of improvement for the new processors. Ivy Bridge supports 4K resolution and will feature as much as a 60 percent performance boost over the current-generation Sandy Bridge chips.

 

Dwindling inventory points to an upcoming upgrade of Apple's 15-inch MacBook Pro. AppleInsider reported in February that the company would first revamp its 15-inch MacBook Pro before eventually overhauling its 17-inch notebook.

 

Apple is expected draw upon the success of the MacBook Air by removing the optical disk drive from its pro-level notebooks. Reports have also suggested that the Mac maker may significantly increase the screen resolution of its laptops.

 

 

Intel officially launches 22nm Ivy Bridge processors, will likely add improved A/V, USB 3.0, more to future Macs

 

After months of talking about its features, Intel officially launches its new Ivy Bridge processor today. As we previously reported, this processor is undoubtedly headed to the next line of Macs, and it will help provide some significant feature updates. The processor is a 22-nanometer 3D transistor chip that will be more efficient than the bigger Sandy Bridge processors it replaces. It is initially available in 13 quad-core models in both the i5 and i7 versions. According to Intel, lower-end i3 and i5 models will launch later this spring.

 

One big aspect to note is that the Ivy Bridge also features on-chip USB 3.0 – a technology Apple is long-rumored to adopt. While may Apple not choose to take that route, the likelihood of it using the now built-in USB 3.0 tech has grown exponentially.

 

Intel’s Vice President and General Manager of the PC Client Group Kirk Skaugen told the crowd at the Intel Developer Forum earlier this month that the Ivy Bridge Processor is built for Retina display computers, “if OEMs choose to use it.” This is especially interesting, because Apple is rumored to include a Retina-like display thanks to a slue of hints in the developer preview of Mountain Lion. Retina would be a game changer on the displays of Apple’s Pro/Air. Intel’s new 4000 chipset supports up to 4K resolutions natively, and it supports improved audio and security functions that Apple may or may not choose to take advantage of.

 

With the official launch of the Ivy Bridge processor, the launch of new Macs does not seem to be that far off. The new processor will most likely be found throughout the Mac line, including the MacBook Air, iMac, Mini, and MacBook Pro.

 

 

Intel Officially Launches First Quad-Core Ivy Bridge Processors

 

In line with the rumored April 23 launch date, BBC News reports that Intel has officially introduced the first batch of its next-generation Ivy Bridge processors. The processors are Intel's first to use a 22-nm manufacturing process and "Tri-Gate" technology of 3D transistors to reduce power and increase efficiency.

 

ivy_bridge_quad_core_layout.jpg

 

The initial launch consists of 13 quad-core processors, primarily focused on the desktop market, although several mobile processors that would be appropriate for revised 15-inch and 17-inch MacBook Pro models are also included in the launch. Dual-core chips appropriate for smaller notebooks will follow "later this spring", with previous rumors having pegged that launch date as June 3.

 

The firm has already built three factories to fabricate the new chips and a fourth will come online later this year.

 

"This is Intel's fastest ramp ever," [intel executive Kirk] Skaugen added.

 

"There will be 50% more supply than we had early in the product cycle of our last generation, Sandy Bridge, a year ago. And we're still constrained based on the amount of demand we're seeing in the marketplace."

 

In addition to the power and efficiency gains made possible with the Tri-Gate technology, Ivy Bridge will also benefit from significantly enhanced integrated graphics performance compared to Sandy Bridge, which will help with supporting higher-resolution hardware and content, as well as improving transcoding rates. Ivy Bridge also brings new hardware security features and native support for USB 3.0.

 

The launch of Ivy Bridge processors opens the door for a massive set of upgrades encompassing nearly all of Apple's Mac product line with the exception of the Mac Pro, which is itself long past its usual refresh interval and could see upgrades to new Sandy Bridge E server chips.

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Parece que tienen unas temperaturas bastante malas. Resulta que en vez de soldar el IHS al núcleo lo dejaron con pasta térmica sin más. Y al parecer, no de muy buena calidad. sad.gif

¿IHS? :huh:

 

Me has hecho investigar :P

 

Cómo redujo Intel los costes de fabricación de las CPUs Ivy Bridge

 

Intel-Cutting-Costs-on-Ivy-Bridge.jpg

 

Parece que Intel ha utilizado Material de Interfaz Térmica (TIM) regular en el lugar más inusual, la parte inferior del Difusor Térmico Integrado, también llamado IHS.

 

La mayoría de los usuarios probablemente no saben, pero hay personas "locas" llamadas aficionados, que tienen el hábito de ajustar el IHS de la CPU sólo para obtener un mejor resultado de refrigeración en sus experimentos extremos de overclocking.

 

Intel utilizó menor flujo de soldadura para el IHS de la CPU Sandy Bridge Core. Menor flujo de soldadura se utiliza para mejorar la transferencia de calor entre el chip y el IHS.

 

Intel parece haber usado pasta térmica para cumplir esta tarea y esto condujo a transferencias de calor ligeramente inferiores, pero a los aficionados mencionados anteriormente les resulta más fácil si quitan el IHS.

 

Solo les faltaba poner goma de mascar :ph34r:

 

 

 

Edito para añadir este enlace: IHS Removals, How to do it, Should I do it, and the Facts!

 

Well what is an IHS?

 

IHS stands for Integrated Heat Spreader and is the big metal plate we see on all our CPUs today! It is very heat conductive and rests on top of the actual CPU, which is called the die.

 

Que traduciendo "pal pueblo" es la chapa que llevan encima los procesadores :D

Edited by nickeditor
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Pues sí. La verdad es que es una chapuza de cuidado. Antes, cuando los procesadores de AMD no tenían IHS y los de Intel sí, se usaba también pasta térmica para la unión. Y mucha gente despegaba el IHS para poner su propia pasta térmica y el disipador directamente. Cuando pasaron a soldarlos, las temperaturas bajaron considerablemente y la dificultad para despegar el IHS también, así que prácticamente nadie quita los IHS ahora mismo, porque apenas aportaría rendimiento y además es muy difícil.

 

Ahora, con los Ivy Bridge y su chapuza con la pasta térmica... pues ocurren dos cosas: lo primero, que mucha más gente va a quitar los IHS (como antes vamos), y la segunda, que Intel tiene un producto tope de gama que podría ser mucho mejor fácilmente. De hecho, los Ivy Bridge, como decía antes, son más fríos (a igualdad de frecuencia) que los Sandy Bridge, pero con la pasta térmica se lo han cargado. La solución para quien realmente quiera "optimizar" su procesador es usar algún tipo de metal líquido (como Indigo Xtreme) entre el núcleo y el IHS, que con el calor prácticamente deja el núcleo soldado al IHS, que es como debería venir de fábrica.

 

Dejar el núcleo sin IHS, que es lo que se hacía antes, ya no es una opción. Los nuevos sistemas de refrigeración están pensados para procesadores con IHS, y no llegarían a hacer contacto con el núcleo si éste no tuviera IHS. Así que toca, o soldarlo, que es imposible para ningún usuario, o usar metal líquido para la unión.

 

 

Nota: Con "mucha gente" me refiero a quienes se dedican a overclock extremo y ese tipo de cosas (que ya se había abandonado la práctica de quitar los IHS), no a un usuario común y corriente, ya que es un proceso muy complicado, aún con pasta térmica en lugar de una soldadura.

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Pues sí. La verdad es que es una chapuza de cuidado. Antes, cuando los procesadores de AMD no tenían IHS y los de Intel sí, se usaba también pasta térmica para la unión. Y mucha gente despegaba el IHS para poner su propia pasta térmica y el disipador directamente. Cuando pasaron a soldarlos, las temperaturas bajaron considerablemente y la dificultad para despegar el IHS también, así que prácticamente nadie quita los IHS ahora mismo, porque apenas aportaría rendimiento y además es muy difícil.

 

Ahora, con los Ivy Bridge y su chapuza con la pasta térmica... pues ocurren dos cosas: lo primero, que mucha más gente va a quitar los IHS (como antes vamos), y la segunda, que Intel tiene un producto tope de gama que podría ser mucho mejor fácilmente. De hecho, los Ivy Bridge, como decía antes, son más fríos (a igualdad de frecuencia) que los Sandy Bridge, pero con la pasta térmica se lo han cargado. La solución para quien realmente quiera "optimizar" su procesador es usar algún tipo de metal líquido (como Indigo Xtreme) entre el núcleo y el IHS, que con el calor prácticamente deja el núcleo soldado al IHS, que es como debería venir de fábrica.

 

Dejar el núcleo sin IHS, que es lo que se hacía antes, ya no es una opción. Los nuevos sistemas de refrigeración están pensados para procesadores con IHS, y no llegarían a hacer contacto con el núcleo si éste no tuviera IHS. Así que toca, o soldarlo, que es imposible para ningún usuario, o usar metal líquido para la unión.

 

 

Nota: Con "mucha gente" me refiero a quienes se dedican a overclock extremo y ese tipo de cosas (que ya se había abandonado la práctica de quitar los IHS), no a un usuario común y corriente, ya que es un proceso muy complicado, aún con pasta térmica en lugar de una soldadura.

Por lo que he leido por ahí es muy fácil llevarse una parte del procesador al quitar el IHS así que mejor no meter mano :ph34r:

 

 

Desde luego es una chapuza usar pasta térmica en lugar de soldadura, espero que para los Xeon Ivy Bridge del año que viene no usen goma de mascar y vuelvan a la soldadura :D

 

Ojo con AMD que podria meterle mano a Intel con meteduras de pata como esta... pero a los mac's AMD no nos afecta :( (y ojo con ARM que ya diseñaron CPU's para servidores y alguien, ellos solo diseñan, ha empezado la fabricación) :o

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Por lo que he leido por ahí es muy fácil llevarse una parte del procesador al quitar el IHS así que mejor no meter mano :ph34r:

 

 

Desde luego es una chapuza usar pasta térmica en lugar de soldadura, espero que para los Xeon Ivy Bridge del año que viene no usen goma de mascar y vuelvan a la soldadura :D

 

Ojo con AMD que podria meterle mano a Intel con meteduras de pata como esta... pero a los mac's AMD no nos afecta :( (y ojo con ARM que ya diseñaron CPU's para servidores y alguien, ellos solo diseñan, ha empezado la fabricación) :o

Hombre, con un procesador soldado es muy fácil cargárselo. Con uno con pasta térmica, te lo puedes cargar, pero difícilmente te vas a llevar una parte del procesador. Basta con tener unas buenas instrucciones y mucho, mucho cuidado. (O mucho, mocho dinero laugh.gif).

Eso sí, como Apple no pida procesadores personalizados con soldadura (no sería nada raro, teniendo en cuenta lo que se preocupan de que sus ordenadores sean silenciosos) Intel nos ha jodido a base de bien.

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  • 5 weeks later...

Intel ha presentado los Ivy Bridge que deberían llevar los nuevos Macbook Air... Intel launches new low-voltage Ivy Bridge CPUs suited for MacBook Air

 

Intel on Thursday announced 14 new Ivy Bridge processors, four of which are ultra-low voltage chips that could find their way into Apple's updated MacBook Air lineup.

 

All of the ultra-low voltage lineup has two cores and four threads running at 17 watts thermal power design, along with integrated Intel HD Graphics 4000.

ivybridge-120531-1.jpg

 

 

 

y los que llevarían los nuevos Macbook Pro 13" y los Mac mini

 

Also announced by Intel on Thursday were a handful of dual-core traditional mobile chips that could find their way into other products in Apple's Mac lineup, specifically the low-end 13-inch MacBook Pro, or the Mac mini. The Core i5 and Core i7 mobile processors run at 35W TDP, feature four threads, include Intel HD Graphics 4000, and range in speed from 3.1 gigahertz to 3.6 gigahertz with Intel Turbo Boost.

ivybridge-120531-2.jpg

 

 

Traducción

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  • 3 months later...

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